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1. 기업소개 — "이 회사 뭐하는 데야?"

반도체를 만드는 공장 안에는 수백 가지의 소모품이 있습니다. 그중에서도 웨이퍼(반도체의 원재료가 되는 얇은 원판)를 에칭(식각, 회로를 깎아내는 공정) 장비 안에 고정시키는 역할을 하는 부품이 'SiC(실리콘카바이드) 포커스 링'입니다. 티씨케이는 이 부품의 글로벌 1위 공급자입니다.

쉽게 말해, 반도체를 만들 때 쓰는 '소모성 부품'을 파는 회사입니다. 공장이 돌아가는 한 계속 팔립니다.

매출 구성 (2025년 기준)

주력 제품 핵심 설명

• Solid SiC 포커스 링: 반도체 에칭 장비 안에서 웨이퍼를 잡아주는 링. 고온 플라즈마(이온화된 가스)에 노출되기 때문에 내구성이 강한 SiC 소재가 필수입니다. 한 번 장착하면 10~20일 후에 교체가 필요한 소모품이라, 반도체 공장 가동률이 높을수록 더 많이 팔립니다.
• 고순도 흑연(Graphite) 부품: 실리콘 잉곳(반도체의 원재료)을 키우는 장비에 들어가는 부품.
• Susceptor(서셉터): LED 칩을 만들 때 웨이퍼를 올려두는 받침대. Graphite 소재 위에 SiC 코팅을 입혀 제작합니다.

주요 고객 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 반도체 제조사와 Lam Research, TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 업체에 직접 납품합니다. 2025년 수출 비중은 64.4%로, 중국 내 주요 반도체 업체들도 핵심 고객입니다.

2. 실적분석 — "어떻게 경쟁하고 있나?"

경쟁 구도

Solid SiC 포커스 링 시장에서 티씨케이는 시장 점유율 80% 이상을 유지하고 있습니다. 경쟁사로는 와이엠씨(YMC), 케이엔제이(KNJ), 디에스테크노, 일본 페로텍 등이 있지만, 이들의 합산 점유율이 20%에 미치지 못합니다.

왜 고객들은 티씨케이 제품을 선택하는가?

첫째, 7년간의 기술 개발로 쌓인 진입장벽입니다. SiC 링을 순도 6N(99.9999%) 수준으로 제조하는 기술은 아무나 모방할 수 없습니다. 경쟁사들이 특허를 침해하는 방식으로 진입을 시도했다가 소송에서 패소할 정도입니다. 2024년 와이엠씨·와이컴과의 특허침해소송에서 승소하며 기술 독점력을 재확인했습니다.

둘째, 글로벌 장비사와의 공인된 파트너십입니다. Lam Research로부터 'Best Supplier Award'를 수상(2024년)하고, TEL·SK실트론 등 주요 고객사의 품질 인증을 확보했습니다. 반도체 장비 업체들이 티씨케이 부품을 자사 장비의 표준 소모품으로 지정해버렸기 때문에, 삼성전자나 SK하이닉스가 해당 장비를 쓰는 한 티씨케이 부품을 사용할 수밖에 없는 구조입니다.

셋째, 일본 모회사(도카이카본)의 기술·원자재 지원입니다. 도카이카본이 지분 50.39%를 보유한 최대주주로, 고순도 흑연 소재 수급과 핵심 기술 라이선스를 제공합니다. 이 구조 덕분에 원자재 수급의 안정성이 경쟁사 대비 월등합니다.

재무 성과

2025년 매출액은 3,013억원(전년 대비 +9.3%), 영업이익은 839억원(+3.9%)으로 역대 최고 매출을 달성했습니다. 영업이익률은 27.8%로, 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업계 평균을 크게 웃도는 수준입니다.

3. 미래전망 — "앞으로 어디로 가려고 하나?"

산업 방향성 — 이 시장 자체가 커지고 있는가?

SiC 포커스 링 수요는 반도체 공장 가동률과 직결되는데, 현재 반도체 산업은 두 가지 구조적 성장 동력이 있습니다. 하나는 HBM(고대역폭 메모리)을 중심으로 한 AI 반도체 수요 급증이고, 다른 하나는 3D 낸드플래시의 '고단화(층수가 많아질수록)' 트렌드입니다. 3D 낸드 층수가 높아질수록 에칭 공정 횟수가 늘어나고, 그만큼 포커스 링 소모량도 증가합니다. 이는 티씨케이 입장에서는 단순히 공장이 많아지는 것 이상으로 좋은 구조입니다.

회사의 투자

① 안성 신공장 증설 (총 256억원 투자) 안성테크노밸리에 현 공장의 1.4배 규모 부지를 매입하고, 기존 공장 증축도 병행 진행 중입니다. 생산 캐파(생산 가능 용량)를 늘리면 → 주요 고객사의 신규 DRAM·낸드 라인 증설 수요를 받아낼 수 있고 → 지금처럼 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 해소되며 매출 성장이 가속됩니다.

② 중국 시장 확대 중국 반도체 굴기(자체 반도체 개발 강화) 흐름 속에서 중국 내 주요 고객사로부터 SiC Ring 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 중국향 매출이 늘어나면 → 단일 고객(삼성, SK하이닉스) 의존도가 낮아지고 → 안정적인 매출 포트폴리오가 구축됩니다.

③ 신제품 개발 (TaC 서셉터, SiC 단결정 웨이퍼) TaC(탄탈륨카바이드) 코팅 서셉터는 전기차용 파워 반도체 생산에 필요한 부품으로, 이미 매출이 발생하기 시작했습니다. SiC 포커스 링 하나에 집중된 수익 구조에서 → 다양한 제품군으로 포트폴리오가 분산되면 → 경기 사이클 변화에도 흔들리지 않는 체력이 생깁니다.

4. 리스크 — "이 회사가 처한 위험은?"

경쟁 심화 및 시장 점유율 잠식

와이엠씨, 케이엔제이, 디에스테크노 등 후발 경쟁사들의 기술 수준이 빠르게 올라오고 있습니다. 특허 소송에서 이겼다고 해서 경쟁이 완전히 차단된 것은 아닙니다. 경쟁사들이 고객사와의 양산 테스트를 통과하는 순간, 현재 80%에 달하는 시장 점유율이 서서히 깎일 수 있습니다. 특히 삼성전자가 부품 공급 다변화를 추진할 경우 영향이 클 수 있습니다.

NAND 업황 회복 속도 불확실성

매출의 상당 부분이 3D NAND 공정과 연동됩니다. NAND 시장은 2023~2024년 업황 부진으로 재고 조정을 겪었고, 완전한 회복까지는 시간이 필요합니다. 고객사들이 보수적인 투자 기조를 유지하면 SiC 포커스 링 수요 증가세도 둔화될 수 있습니다.

도카이카본 의존 구조

최대주주인 일본 도카이카본(지분 50.39%)과의 기술사용허락 계약은 2029년까지이며, 이후 자동 연장됩니다. 모회사로부터 핵심 기술과 원자재를 공급받는 구조 자체가 한국 측 독립 경영의 한계로 작용할 수 있고, 일본·한국 간 통상환경 변화 시 리스크 요인이 될 수 있습니다.

5. 시나리오 — 이익 상승 및 하락 시나리오

상승 시나리오

• HBM 및 NAND 투자 본격화: 삼성전자·SK하이닉스가 HBM4 대응 라인 증설 및 NAND 고단화 투자를 적극적으로 집행하면, SiC 포커스 링 수요가 현재보다 빠른 속도로 증가합니다. 동시에 안성 신공장이 가동을 확대하면서 공급도 뒷받침될 수 있습니다.

• 중국 시장 고객 다변화 성공: 중국 내 반도체 생산 업체들이 자국산 장비 도입을 늘리는 과정에서 티씨케이의 SiC 부품 수요가 확대되면, 매출 구조가 다변화되며 안정적인 성장 기반이 마련됩니다.

• TaC 서셉터 등 신제품 매출 본격화: 전기차용 SiC 파워 반도체 에피 공정 수요가 성장하면서 TaC 서셉터가 새로운 수익원으로 자리 잡으면, SiC 링에 집중된 실적 변동성이 완화됩니다.

하락 시나리오

• 경쟁사의 삼성전자 양산라인 진입: 케이엔제이, 와이엠씨 등 경쟁사 중 하나가 삼성전자 양산라인의 품질 검증을 통과하고 본격 공급을 시작하면, 티씨케이의 점유율 하락이 불가피합니다. 과거 90%에 달했던 점유율이 이미 80%대로 낮아진 것처럼, 추가 하락이 나타날 수 있습니다.

• 반도체 업황 재둔화: AI 수요 둔화나 메모리 반도체의 공급 과잉이 재발하면 고객사들의 가동률이 낮아지고, 소모성 부품인 SiC 링 수요도 즉각적으로 감소합니다. 특히 NAND 비중이 높은 구조상, NAND 업황이 다시 나빠질 경우 직접적인 타격을 받습니다.